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原装进口美国陶熙1-4173

    美国陶熙（DOWSIL）1-4173导热粘合剂参数类别 详细参数
    品牌型号 美国陶熙 (DOWSIL) 1-4173
    化学类型 单组分、加热固化型有机硅导热粘合剂 
    外观 灰色、可流动膏状 
    导热系数 1.8 - 1.9 W/m·K 
    粘度 约 61,000 mPa·s (cP) 
    固化条件 90分钟 @ 100°C；30分钟 @ 125°C；20分钟 @ 150°C（可通过加热加速固化）
    操作温度范围 -45°C 至 +200°C 
    硬度 (固化后) 92 Shore A 
    拉伸强度/搭接剪切强度 4.5 MPa (约650 psi) 
    密度 2.7 g/cm³ 
    阻燃等级 UL 94 V-0 
    典型包装规格 30ml/支，80g/支，1.5kg/罐等 


    💡 产品主要特性与优势


    陶熙1-4173不仅仅是一款导热胶，它在设计上具有多重优势，能够满足现代精密电子制造的高要求 ：


    • 高效热管理：1.8 W/m·K以上的导热系数能有效将发热元件（如CPU、功率芯片）产生的热量传导至散热部件，防止设备过热 。


    • 可靠的粘接与保护：固化后具有高拉伸强度，能牢固粘接多种材料（如金属、陶瓷和大多数塑料），同时起到抗震、抗冲击的应力缓冲作用。其UL 94 V-0级别的阻燃性也显著提升了电子设备的安全性 。


    • 工艺友好：单组分包装无需混合，开瓶即用。其可流动的膏状特性便于点胶施工，能很好地填充不规则间隙。加热后可快速固化，非常适合自动化生产线以提高效率 。


    • 固化纯净：在加热固化过程中不产生副产物，这使得它非常适合用于对腐蚀敏感的精密电路和完全密闭的封装应用中 。


    🛠️ 典型应用场景


    基于其特性，1-4173非常适合用于以下需要高效散热和结构粘接的场合 ：


    • 电源模块：电源供应器中的元件粘接与散热。


    • 汽车电子：行车电脑（ECU）、驱动IC和散热片的粘接。


    • 消费电子：喷墨打印头等发热量大的设备。


    • 通用电子封装：集成电路板粘合、外壳粘接、散热片安装等。


    🧰 使用与储存须知


    • 表面处理：施胶前，请确保基材表面清洁、干燥，无油污、灰尘等污染物，以获得最佳粘接效果 。


    • 储存条件：本品通常需要冷藏保存（建议5°C），以延长保质期。请留意产品包装上的具体有效期 。


    • 相容性注意：部分物质（如含硫、含胺的化合物或某些有机锡催化剂）可能会抑制本品固化，在实际使用中需注意避免接触 。
  • 概述
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