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原装进口HT5010导热凝胶

    美国霍尼韦尔HT5010参数一览
    参数类别 参数详情
    产品名称 HT5010 导热垫片 (Gap Filler) 
    基材类型 有机硅 
    外观 灰色 
    导热系数 5.0 W/m·K 
    热阻抗 (1mm厚度@10psi) 0.28 °C·in²/W 
    阻燃等级 UL 94 V-0 等效 
    操作温度范围 -40°C 至 +150°C 
    密度 3.4 g/cm³ 
    最低粘结线厚度(BLT) 140 μm 
    介电强度 8 KV/mm 


    💡 产品特点与应用场景


    这款材料的设计旨在填充发热元件（如CPU、功率芯片）与散热器之间的微小空隙，有效降低界面热阻，提升散热效率 。


    它的主要优势包括：


    • 高导热性：5.0 W/m·K的导热系数能高效传递热量 。


    • 高压缩性：易于压缩，能在低应力下有效填充不平整的表面，保护精密元件 。


    • 易于点胶与返工：适合自动化生产，并且固化后可以重新操作，便于维修 。


    • 可靠耐用：具有抗开裂、抗滴落特性，能保证长期的散热稳定性 。


    其典型应用领域覆盖了消费电子、通信设备、汽车电子、电源模块等对散热有较高要求的场景 。


    🛠️ 使用与储存信息


    • 储存条件：建议在0-35°C、相对湿度≤65%的条件下储存，保质期为12个月 。


    • 点胶速率：在90psi压力下，使用30cc的EFD点胶针筒，其点胶速率大于14克/分钟 。
  • 概述
上一个：原装进口LTM6300-SP
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