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苏州本山贸易有限公司
联系人：龚先生
电话：15606222164
地址：苏州高新区狮山路111号

原装进口美国陶熙TC-3015

● 室温固化：该材料可以在室温下快速固化，也可以通过芯片自身发热固化，无需单独固化过程，有助于提高生产效率。

● 热管理性能：具有绝佳的热管理性能，能够实现芯片组的高效散热，相比导热垫片能够更好地降低接触电阻(Rc)，确保均匀的热管理。

● 可重工使用性：对环氧树脂和金属表面具有低附着力，可以轻松剥离无残留，有助于提高消费类和通信类电子产品的组装和回收的可持续性。

● 固化温度：该材料可以暴露于高达150°C的温度下，以加快固化过程。

● 应用：适用于智能手机部件的热管理，是全球首款为智能手机开发的可重工有机硅导热凝胶。

概述

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